Sposoby fazowania płytek PCB

Fazowanie płytek PCB jest metodą obróbki mechanicznej, która coraz częściej wykorzystywana jest przez projektantów urządzeń elektronicznych. Dzięki tej technice możliwe staje się między innymi wykonywanie złącz krawędziowych wyprofilowanych w sposób, który ułatwia umieszczanie ich w dedykowanych gniazdach urządzeń. Fazowanie płytek PCB można wykonać na kilka różnych sposobów, od których zależeć będzie kąt krawędzi oraz jej finalne wykończenie.

Czym jest fazowanie? Jaką pełni rolę w kontekście obwodów drukowanych?

Fazowanie to technika polegająca na wykonywaniu fazy, czyli prościej mówiąc, jednostronnego lub obustronnego, ścięcia zewnętrznych krawędzi danego materiału. W efekcie uzyskiwane krawędzie są załamane, a ich geometria, w przypadku fazowania z obu stron,  przypomina swoim kształtem trapez. Proces ten w przypadku branż takich jak stolarstwo lub metalurgia wykorzystywany jest do zapewnienia gładkich i bezpiecznych krawędzi o zwiększonej odporności na uszkodzenia.

Jednak w przypadku produkcji obwodów drukowanych fazowanie płytek PCB pełni zupełnie inną funkcję, jaką jest nadanie odpowiedniej geometrii złączom krawędziowym. Są to specjalnie wykonane i wyprofilowane obszary PCB, które można umieszczać w gniazdach rozszerzeń takich jak popularne standardy PCI (Peripheral Component Interconnect) oraz PCIe (Peripheral Component Interconnect Express). Ich kształt nie tylko ułatwia włożenie złącza płytki drukowanej do gniazda, lecz również gwarantuje pewne zagnieżdżenie, zabezpieczając przed samoczynnym poluzowaniem się. 

W złącza krawędziowe wyposażane są wszelkiego rodzaju podzespoły np. komputerowe, do których należą między innymi karty graficzne oraz dźwiękowe, adaptery M.2 oraz NVMe wykorzystywane do podłączenia dodatkowych dysków SSD i wszelkiego rodzaju karty rozszerzeń wykorzystywane we współczesnych komputerach.

W jaki sposób odbywa się fazowanie płytek PCB?

Proces fazowania obwodów drukowanych jest w pełni zautomatyzowany, a za jego realizację odpowiadają frezarki CNC o wysokiej precyzji. Dzięki temu otrzymywana jest wysoka dokładność uzyskiwanych kątów oraz wymiarów zewnętrznych, co umożliwia dostosowanie się do standardów stawianych przez dostępne na rynku gniazda.

Najczęściej wykorzystywaną metodą do fazowania płytek PCB jest frezowanie. Technika ta pozwala na sfazowanie niemal każdej krawędzi obwodu drukowanego bez ryzyka osłabienia jego właściwości mechanicznych lub elektronicznych. Płytki PCB fazowane są po całej długości zewnętrznej krawędzi lub na wybranych odcinkach.

Realizacja procesu fazowania odbywa się poprzez wyposażenie obrabiarki CNC w odpowiedni frez stożkowy. Najczęściej stosowane są frezy o kącie:

  • 30° – zapewnia kąt fazowania 75°;
  • 60° – zapewnia kąt fazowania 60°;
  • 90° – zapewnia kąt fazowania 45°.

W trakcie fazowania laminat obwodu drukowanego nafrezowywany jest na głębokość  ostrzem frezu stożkowego, usuwając tym samym zbędny materiał.

Warto również wspomnieć o technice ukosowania. Przypomina ona fazowanie, jednak zewnętrzna krawędź płytki PCB nacinana jest tylko z jednej strony. Po zakończeniu procesu obróbki końcowy kształt laminatu przypomina swoim wyglądem klin.

Przeczytaj również: https://tspcb.pl/blog/slowniczek-pcb/fazowanie-krawedzi-obwodow-definicja-metody-fazowania

Rylcowanie obwodów drukowanych

Fazowanie płytek PCB może się także odbywać poprzez technikę rylcowania skokowego. Polega ona na stopniowym nacinaniu laminatu obwodu drukowanego przez piłę rylcarki. Materiał nacinany jest ostrzem na coraz to większą głębokość z jednoczesnym przesunięciem narzędzia, co ma zapewnić jak najdokładniejsze wykonanie fazy. Końcowa głębokość odpowiadająca wymaganiom technicznym danego projektu.

W porównaniu do tradycyjnego fazowania rylcowanie zapewnia nieco gorszą, chociaż nadal w pełni akceptowalną jakość krawędzi. Ewentualne niedociągnięcia związane z techniką rylcowania są jednak rekompensowane znacznie niższym kosztem roboczym.

Total
0
Shares
Dodaj komentarz

Brak połączenia z internetem